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四大核心竞争优势深度解构

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10年经验、2000m2合作厂区、500+落地项目及80+专利-一硬核背书,和只画图的设计公司形成降维打击。

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01

量产结果导向

摒弃纯外观创意思维,全流程以稳定批量出货为最终目标;前期DFM校核、结构强度、装配公差、模具适配同步前置,杜绝设计好看但无法量产的行业通病。

量产结果导向

摒弃纯外观创意思维,全流程以稳定批量出货为最终目标;前期DFM校核、结构强度、装配公差、模具适配同步前置,杜绝设计好看但无法量产的行业通病。

02

工程设计一体化

ID外观、MD结构、电子软硬件、模具开发同一团队协同研发;3D工程数据互通,提前解决装配干涉、电路空间冲突、材质匹配等跨专业矛盾。

工程设计一体化

ID外观、MD结构、电子软硬件、模具开发同一团队协同研发;3D工程数据互通,提前解决装配干涉、电路空间冲突、材质匹配等跨专业矛盾。

03

成本前置控制

立项阶段同步核算物料、模具、加工、组装综合成本;通过壁厚简化、标准件复用、工艺简化优化方案,避免后期改模、返工带来大额额外支出。

成本前置控制

立项阶段同步核算物料、模具、加工、组装综合成本;通过壁厚简化、标准件复用、工艺简化优化方案,避免后期改模、返工带来大额额外支出。

04

深圳产业链效率

依托深圳本地完整手板、注塑模具、电子贴片、组装供应链资源,各环节极速同步对接;省去异地物流、沟通时差,大幅压缩从立项到量产整体周期。

深圳产业链效率

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01

量产结果导向

摒弃纯外观创意思维,全流程以稳定批量出货为最终目标;前期DFM校核、结构强度、装配公差、模具适配同步前置,杜绝设计好看但无法量产的行业通病。

量产结果导向

摒弃纯外观创意思维,全流程以稳定批量出货为最终目标;前期DFM校核、结构强度、装配公差、模具适配同步前置,杜绝设计好看但无法量产的行业通病。

02

工程设计一体化

ID外观、MD结构、电子软硬件、模具开发同一团队协同研发;3D工程数据互通,提前解决装配干涉、电路空间冲突、材质匹配等跨专业矛盾。

工程设计一体化

ID外观、MD结构、电子软硬件、模具开发同一团队协同研发;3D工程数据互通,提前解决装配干涉、电路空间冲突、材质匹配等跨专业矛盾。

03

成本前置控制

立项阶段同步核算物料、模具、加工、组装综合成本;通过壁厚简化、标准件复用、工艺简化优化方案,避免后期改模、返工带来大额额外支出。

成本前置控制

立项阶段同步核算物料、模具、加工、组装综合成本;通过壁厚简化、标准件复用、工艺简化优化方案,避免后期改模、返工带来大额额外支出。

04

深圳产业链效率

依托深圳本地完整手板、注塑模具、电子贴片、组装供应链资源,各环节极速同步对接;省去异地物流、沟通时差,大幅压缩从立项到量产整体周期。

深圳产业链效率

依托深圳本地完整手板、注塑模具、电子贴片、组装供应链资源,各环节极速同步对接;省去异地物流、沟通时差,大幅压缩从立项到量产整体周期。

6阶段工程标准

   STANDARD OPERATING PROCEDURE

标准化6阶段项目SOP流程

标准化6阶段项目SOP流程

每一个节点都精准可控、对客户透明。用规范化的SOP确保项目高效交付,拒绝延期与烂尾。

每一个节点都精准可控、对客户透明。用规范化的SOP确保项目高效交付,拒绝延期与烂尾。

01
项目立项
PROJECT KICK-OFF
3D建模·装配校验·DFM报告
>
02
ID外观设计
INDUSTRIAL DESIGN
3D建模·装配校验·DFM报告
>
03
MD结构DFM
STRUCTURAL & DFM
3D建模·装配校验·DFM报告
>
04
电子研发
ELECTRONICS R&D
3D建模·装配校验·DFM报告
>
05
手板测试
PROTOTYPE TESTING
3D建模·装配校验·DFM报告
>
06
模具量产交付
TOOLING & MASS PRODUCTION
3D建模·装配校验·DFM报告
图片展示

交付周期透明化节点评审制度实时项目看板全程专属PM跟进量产验收标准

观点

   KNOWLEDGE HUB

元享观点/白皮书橱窗

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深耕硬件研发与量产多年,将核心方法论整理为可读文档,开放给有需要的产品团队。

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