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服务全景
不仅包含工业设计,还能把老客户要做的包装、VI、软件开发全盘包揽进来,体现一站式的业务深度。
不仅包含工业设计,还能把老客户要做的包装、VI、软件开发全盘包揽进来,体现一站式的业务深度。
聚焦多品类硬件,提供从创意定义到模具量产的全链路设计服务。概念创意3外观设计(D)>结构设计(MDDFM)3电子硬件开发3样品打样测试>模具开发与开模+批量量产落地,实现真正可量产、可上市的产品闭环。
聚焦多品类硬件,提供从创意定义到模具量产的全链路设计服务。概念创意3外观设计(D)>结构设计(MDDFM)3电子硬件开发3样品打样测试>模具开发与开模+批量量产
落地,实现真正可量产、可上市的产品闭环。
以用户体验与市场趋势为驱动,打造兼具美感与功能的产品外观形态。从草图到3D建模、效果图渲染,每一个细节都经过严格的CMF(色彩、材质、工艺)规划,确保外观创意在批量制造中完美实现。
在外观设计阶段同步开展结构可行性分析,前置落地DFM可制造性设计管控。结构工程师深度把控装配逻辑、产品壁厚、脱模角等核心参数,从源头规避外观美观但无法量产落地的问题。
采用CNC精密加工、3D打印两种工艺制作高精度样品手板,用于产品外观验证、结构装配测试、展会客户展示拿样。自有合作手板工厂,交付周期短,加工精度可达±0.05mm,支持各类外观表面处理工艺。
打通工业设计与电子研发壁垒,覆盖PCB电路板设计、嵌入式固件开发、配套App/小程序开发,搭建完整智能硬件数字开发底座。项目前期电子团队与结构团队同步协同作业,提前规避软硬件尺寸、装配不兼容问题。
配套2000㎡合作模具量产厂区,具备自主试模、模具调校能力。业务覆盖模具设计制造、钢材选型、首件样品确认、T0/T1多轮模具调校、批量生产全流程闭环管控。全权负责量产交付成果,依托标准化SOP作业流程,稳定每一批次成品品质。
以用户体验与市场趋势为驱动,打造兼具美感与功能的产品外观形态。从草图到3D建模、效果图渲染,每一个细节都经过严格的CMF(色彩、材质、工艺)规划,确保外观创意在批量制造中完美实现。
在外观设计阶段同步开展结构可行性分析,前置落地DFM可制造性设计管控。结构工程师深度把控装配逻辑、产品壁厚、脱模角等核心参数,从源头规避外观美观但无法量产落地的问题。
采用CNC精密加工、3D打印两种工艺制作高精度样品手板,用于产品外观验证、结构装配测试、展会客户展示拿样。自有合作手板工厂,交付周期短,加工精度可达±0.05mm,支持各类外观表面处理工艺。
打通工业设计与电子研发壁垒,覆盖PCB电路板设计、嵌入式固件开发、配套App/小程序开发,搭建完整智能硬件数字开发底座。项目前期电子团队与结构团队同步协同作业,提前规避软硬件尺寸、装配不兼容问题。
配套2000㎡合作模具量产厂区,具备自主试模、模具调校能力。业务覆盖模具设计制造、钢材选型、首件样品确认、T0/T1多轮模具调校、批量生产全流程闭环管控。全权负责量产交付成果,依托标准化SOP作业流程,稳定每一批次成品品质。
包含产品包装盒、包装说明书及刀模线设计,提升开箱质感。
为产品量身定制Logo应用、产品标识、丝印标准,规范产品视觉。
提供高质量产品三维渲染、爆炸图制作、三维动效及视频演示,为营销储备视觉素材。
包含产品包装盒、包装说明书及刀模线设计,提升开箱质感。
为产品量身定制Logo应用、产品标识、丝印标准,规范产品视觉。
提供高质量产品三维渲染、爆炸图制作、三维动效及视频演示,为营销储备视觉素材。
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